LUXEON FlipChip紫外器件采用芯片级封装，做到了最小的尺寸、具有最高的紫外光功率密度（W/cm2），可兼容表面贴装器件（SMD）的设备与工艺来进行芯片的组装。LUXEON FlipChip紫外LED可实现严格的光束控制，系统集成时也完全不必打线。对于需要在高电流下获取高光通的应用而言，该产品是一个理想的选择，且成本也可以得到控制，较低的热阻可以有效地提高W/$。

    LUXEON Z系列UV LED的尺寸只有其他紫外、紫光器件的1/5，是业界外形最紧凑的高功率产品。LUXEON Z系列UV器件可紧密地构成LED阵列，间距最小达200微米，可以实现最高的系统光功率密度。该产品采用无透镜结构、有利于精准光学控制，发光效率优异，产品系列覆盖紫外（380～400nm）与紫光（400～430nm）。

性能与利益

• 驱动电流密度高、可达1A/mm2

• 1.0mm x 1.0mm 五边形结构

• 波长范围380～410nm

• 测量条件：500mA Tj=25°C

• 正向电压低：500mA下典型值为3.1V

• 低热阻：395nm的热阻约为2.5 °C/W

• 高封装密度

• 表面贴装结构，无需焊线

应用

• 特殊照明